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DFN8-0.8（4*3)下壓探針老化座
產品簡介
A、產品用途:轉接座、編程座、測試座，對DFN8的IC芯片進行老化測試
B、適用封裝:WSON\QFN\DFN8 引腳間距0.8mm
C、測試座:WSON\QFN\DFN8(4*3)-0.8
D、特點:探針結構，接觸穩定，性能更穩定
E、座子外殼采用特殊的工程塑膠，強度硬、壽命長10萬次
F、我司可提供規格書（布板圖）資料，PDF檔\CAD
G、IC進行有錫球、無錫球不同測試，，交期快，提高使用效率
規格尺寸
A、型號:WSON\QFN\DFN8(4*3)-0.8
B、引腳間距(mm):0.8
C、腳位:8
D、芯片尺寸:4*3
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